易福門IFM熱電阻探頭相關(guān)應(yīng)用

產(chǎn)品資料:

該ifm設(shè)計(jì)使用革命性的工藝，將RTD元件直接金屬式粘連在鍍銅的探頭端部?jī)?nèi)壁。通過直接進(jìn)行金屬粘連，發(fā)熱量非常低，從而實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的熱傳遞。金屬粘連技術(shù)消除了所有聚合物零件，使得傳感器可用在更高溫度下。此外，端部結(jié)構(gòu)使得響應(yīng)速度可達(dá)我們目前薄膜設(shè)計(jì)的響應(yīng)速度的2倍。

普通的RTD與溫度儀器將感應(yīng)元件封裝在護(hù)套管的端部。封裝混合物像絕緣體一樣，減慢RTD元件的熱傳遞。通常，RTD元件位置是不可控的，僅由其導(dǎo)線下拉到護(hù)套內(nèi)，并膠黏就位。這些因素會(huì)導(dǎo)致一致性差、重復(fù)精度低且響應(yīng)時(shí)間長(zhǎng)。

ifm采用精心設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)。RTD元件與薄膜載體相連，這可減小導(dǎo)線的發(fā)熱量。然后，薄膜載體和RTD元件固定在特殊的組件載體上，實(shí)現(xiàn)RTD元件的精確定位并提供針對(duì)探頭護(hù)套內(nèi)壁的恒定作用力。該設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)RTD元件與護(hù)套的直接且恒定的可控接觸，從而盡可能減小RTD元件與過程介質(zhì)的發(fā)熱量區(qū)別，可快速獲得測(cè)量結(jié)果且重復(fù)精度高。

用于溫度傳感器和電阻溫度計(jì)的信號(hào)評(píng)估

通過 IO-Link 的準(zhǔn)確模擬輸出和便利通信

輸出信號(hào)模擬信號(hào); IO-Link; (可配置)

模擬輸出數(shù)量1

模擬電流輸出 [mA]4...20

負(fù)載值 [Ω]300

短路保護(hù)有

短路保護(hù)類型脈沖

過載保護(hù)有

與相比頭變送器，降低了安裝復(fù)雜度并減少了錯(cuò)誤來源

自動(dòng)識(shí)別連接的傳感器類型

密封和耐用的連接技術(shù)，提供高度的振動(dòng)耐性

工作電壓 [V]20...32 DC

開機(jī)延遲時(shí)間 [s]1

輸入和輸出總數(shù)模擬輸出數(shù)量: 1

帶有集成或單獨(dú)評(píng)估電子元件的單元

模塊化概念，適用于多樣的應(yīng)用

由于自我監(jiān)控，過程安全性高。

通過適配器的多樣過程連接

較高的抗沖擊和振動(dòng)能力

易福門IFM熱電阻探頭相關(guān)應(yīng)用