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包裝運(yùn)輸AB-羅克韋爾通訊模塊

  • 產(chǎn)品型號(hào):MVI56E-MCM
  • 更新時(shí)間:2024-05-31

簡要描述:包裝運(yùn)輸AB-羅克韋爾通訊模塊
我們的 Bulletin 1762 MicroLogix™ 擴(kuò)展 I/O 模塊可為靈活地改變 I/O 數(shù)量與類型,從而擴(kuò)展 MicroLogix 1100、1200 和 1400 控制器的功能。模塊化的無機(jī)架設(shè)計(jì)降低了成本,并可減少可更換部件庫存。模塊可安裝在 DIN 導(dǎo)軌上或面板上。

產(chǎn)品詳情

包裝運(yùn)輸AB-羅克韋爾通訊模塊

 

模塊安裝步驟:

•將通道0至3的屏蔽排擾線連接到頂部屏蔽端子。

•屏蔽端子內(nèi)部連接到機(jī)箱接地,機(jī)箱接地連接到通過SLC背板接地。

•單端源公共端可以在接線盒中一起跳線。

•通道不相互隔離。

•如果其他信號(hào)源具有模擬公共端,則不能也一定不能連接到模塊。

•共模電壓范圍為±10.5伏。 任意兩個(gè)之間的電壓端子必須小于15伏。

•模塊不為模擬輸入供電。

•使用符合變送器(傳感器)規(guī)格的電源

1.將模擬輸入模塊的電路板與位于以下位置的卡導(dǎo)向器對(duì)齊

機(jī)箱的頂部和底部。

2.將模塊滑入機(jī)箱,直到頂部和底部固定夾均被卡住。

安全的。 在模塊上施加均勻的壓力,以將其連接至其背板

連接器。 切勿將模塊強(qiáng)行插入插槽。

3.用目錄號(hào)1746-N2的卡槽填充器覆蓋所有未使用的槽。

豐富的功能可滿足各種應(yīng)用項(xiàng)目的需要

支持的網(wǎng)絡(luò)包括 EtherNet/IP™、DeviceNet™ 和 DH-485(僅限本地)

軟件匹配可防止系統(tǒng)內(nèi)的不正確定位

用于 I/O 接線的手指保護(hù)端子塊

尺寸小,所占用的面板空間減少

集成高性能 I/O 總線

用于記錄 I/O 端子標(biāo)號(hào)的標(biāo)簽

提供數(shù)字量、模擬量和特殊功能 I/O 模塊

•使用屏蔽的通信電纜(Belden™8761),并使其長度盡可能短??赡?。

•僅將電纜屏蔽層的一端接地。

包裝運(yùn)輸AB-羅克韋爾通訊模塊

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